5.造车新势力2023年业绩盘点：高研发、高负债双面承压，理想率先扭亏；

  集微网消息，全国企业破产重整案件信息网显示，北京市第一中级人民法院于2024年3月27日裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称：华夏芯）申请破产清算一案。

  华夏芯官方消息显示，华夏芯是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商，集团总部在北京，并分别在上海等地设有研发和销售中心。华夏芯拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP，基于创新的 “统一指令集架构”、微架构和工具链，面向物联网、边缘计算和云计算应用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片产品。与此同时，华夏芯力求化繁为简、减少相关成本、提升性能，让客户感受应用开发的灵活性和便捷性。基于华夏芯的人工智能芯片解决方案覆盖辅助驾驶、智能驾驶、智能安防、智能家居、机器人、智慧城市、工业物联网、智能制造等应用领域。曾取得2020年度中国IC设计成就奖之五大中国创新IC设计公司，2020硬核中国芯最具潜力IC设计企业奖等奖项。

  华夏芯官方消息指出，其“价值定位”是为合作伙伴量身定制IP或者SoC芯片,提升下游客户竞争实力。2021年7月消息显示，华夏芯已构建由100多项全球专利组成的知识产权体系，填补了国产异构处理器领域的空白。华夏芯通过自主设计的Unity统一指令集架构和基于此架构的CPU、DSP、GPU、AI专用处理器系列IP与SoC，在提升性能价格比的同时，明显降低计算芯片研发成本和研发复杂度，同时缩短研发周期，减少研发人员工作量和降低开发门槛。

  天眼查显示，华夏芯存在多条自身风险，包括失信被执行人、限制消费令、被执行人、股权冻结、破产案件等多种类型。（校对/韩秀荣）

  集微网消息，库存高企和下游需求萎靡，2023年的半导体产业周期性下行，让全球芯片制造商饱经风霜。即便是台积电这样的老法师也未能幸免于难，作为AI应用井喷下的最大受益方之一，该公司全年营收相比2022年依旧下滑了4.5%。

  2023年的低谷，对于晶圆代工厂而言还是一个历史的转折点。从台积电将高雄建厂计划由28nm成熟制程转为最先进的2nm制程便可见一斑，半导体新一轮成长周期中，AI已经明确成为支柱产业，短期内先进制程的产能需求将迅速扩大，成熟制程的间接获益则尚需时日。这也代表着，先进工艺角逐更激烈的同时，成熟制程的厮杀和博弈也将更加血腥，行业正在加速洗牌。

  观察2023年全球前十大晶圆厂各季度的营收情况，总营收数据在第二季度触底后开始反弹。如下图所示，若以第一季度为基准，2023年前10中仅有3家公司营收实现逐季攀升，分别是格芯、中芯国际和晶合集成，其中格芯变化幅度较小；晶合集成反弹幅度最大，Q4营收相较Q1实现了97.4%的大幅增长。

  作为一家相对年轻的晶圆厂，晶合集成能从一季度的泥潭中快速抽身反弹，十分难得。但也有质疑者认为，这是通过降价和损失利润来提升营收。

  实际上，从2023年下半年开始，晶圆代工厂降价的传言便从未间断。某晶圆代工大厂销售负责人曾告诉集微网，中国大陆厂商的降价力度之大，让台系厂商也不得不跟进调降成熟制程代工价格，最高降幅高达20%，大陆厂商的降幅则更大。

  在晶圆代工领域，降价抢市的情况时有发生，重要的是如何能在短期内保有利润，在未来长期发展中与大客户形成订单绑定，通过逆周期投资来充分拥抱新的成长周期。从晶合集成的业绩快报显而易见，其产能利用率在2023年底已达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。更值得一提的是，在扩产折旧压力和代工价格下调的前提下，晶合集成在第四季度还维持着28.36%的毛利率。

  另外，从2023年全年的晶圆代工市占率变化来看，营收前10大晶圆代工厂中，除台积电仍在扩大影响力之外，仅有晶合集成的市占率实现正增长，从第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。未来随着晶合集成的三期投产和新工艺平台量产，这一数字有望继续增长。

  2023年，晶合集成坚定不移地展开逆周期投资，资本开支达74.04亿元，其中研发投入超10亿元。作为全世界显示驱动芯片代工龙头，随着OLED相关工艺平台量产接单，加上面板行业复苏带动原有平台上量，晶合集成今年的业绩表现将更加令人期待。

  据了解，去年年底时，晶合集成40nm的OLED驱动芯片已经开发成功，平台元件效能和良率均已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片能力，今年3月底，已实现oled面板点亮，目前正在进行良率提升以及可靠性验证。

  面板行业方面，Omdia此前就曾发表行业预测称，2024年将是面板产业的复苏之年，预计显示面板销售额将相比2023年增长7%。全球DDIC需求量也将迎来反弹，预计总需求量将达到81.88亿颗，同比增长4%。

  晶合集成近期还顺利量产了55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI），实现智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，晶合集成的1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。同时晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将明显提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

  根据晶合集成发布的2024年一季度指引，经初步核算，晶合集成今年一季度预计实现盈利收入20.70亿元至23.00亿元，综合毛利率在22%至29%之间。相比2023年同期，2024年第一季度营业收入最高有望实现111%的同比增长，盈利能力大幅改善。

  微机电系统（MEMS）融合了微电子、材料、力学、化学、机械等诸多学科，可大范围的应用于消费电子、汽车电子、工业、通讯设备、医疗、国防航天等众多领域。人工智能、虚拟现实、物联网技术、5G技术、边缘计算、汽车电气化等趋势下，也逐步推动MEMS传感器多元化发展并加速市场渗透。

  集微咨询（JW Insights）发布《全球MEMS行业研究报告》（以下简称：《报告》）从MEMS定义和分类、产业链情况分析、市场规模及竞争格局、中国MEMS产线情况四大维度全面梳理展现全球MEMS行业全景图。

  按照应用领域，微机电技术分为传感MEMS技术、生物MEMS技术、光学MEMS技术及射频MEMS技术等。

  根据功能及结构，大致上可以分为两大类产品，一是MEMS传感器，大多数都用在感知和测量物体的状态和变化，典型产品如惯性传感器、压力传感器等；二是MEMS执行器，典型产品如射频滤波器、微型扬声器等。

  典型MEMS器件包括MEMS惯性组合传感器、MEMS压力传感器、MEMS声学传感器、RF MEMS器件等。

  MEMS惯性组合传感器，最重要的包含加速度计、陀螺仪、磁力计等，通过组合形成三轴、六轴、九轴惯性组合传感器。大多数都用在消费电子和汽车电子领域，如可穿戴设备中的定位和方向感知，汽车ADAS的车辆动态信息感知。下游市场集中度高，全球市场主要被博世、意法半导体、霍尼韦尔、亚德诺国际等占据，CR3占据76%的市场份额。

  MEMS压力传感器，分为压阻式、电容式、电压式和谐振式等。目前主要使用在于汽车电子、消费电子领域，如汽车中轮胎压力、气缸压力数据监测，穿戴设备中的心率和运动指标监测。行业集中度较高，前三为博世、泰科电子、英飞凌，占据全球市场占有率的57%。

  MEMS声学传感器，最重要的包含硅麦克风、超声波传感器等。硅麦克风是上涨的速度最快且应用最多的MEMS声学传感器，主要应用领域为消费电子领域，占总出货量的97%以上。全球MEMS声学传感器市场占有率前五分别为歌尔微、楼氏、 瑞声科技、钰太科技和敏芯股份，占据超8成的市场占有率，中国厂商在全球占了重要市场地位。

  MEMS行业产业链上游为原材料以及芯片设计两大环节；中游为MEMS传感器的制造环节，一般由芯片设计企业完成设计后交由第三方晶圆厂制造，此外MEMS行业还存在大型IDM厂商（如博世、意法等）；下游大范围的应用于消费电子、汽车电子、工业、医疗等领域。

  从设备来看，MEMS制造设备与IC制造设备基本相同，包括光刻机、PVD、CVD、刻蚀机等加工设施，键合机、划片机等封装设备和传感器参数测试设备。由于当前中国本土测试设备难以满足中高端MEMS传感器生产规格要求，设备多为欧美日先进设备供应商提供。部分先进的高精度MEMS传感器测试设备进口中国受限，为中国MEMS产品性能参数验证带来不便。

  从原材料来看，MEMS上游原材料包括硅晶圆、硅靶材、金属靶材、封装材料等。国内6英寸和8英寸是传感器晶圆的主流尺寸，其他特别的材料包括压电陶瓷（PZT）、AIN等薄膜压电材料。国内本土企业晶圆供应能力远低于日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆等全球头部企业，主要企业有：沪硅产业、立昂微、紫金矿业、上海新昇等。

  从工艺来看，MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。加工技术是依据材料分为硅基和非硅基两种路线。硅基MEMS加工技术以集成电路加工技术为基础，具有批量化、成本低、集成度高等优势。非硅基加工技术包括LIGA（即X光同步辐射光刻、电铸成型及注塑工艺）、准LIGA（即紫外光光源来代替LIGA技术中的X光进行同步辐射光刻、电铸成型及注塑工艺）和精密加工技术，非硅基加工技术实现的可动微结构能够拥有更大纵向尺寸，但批量能力差、重复性差、加工成本高。

  从封装技术来看，MEMS封装通常分为晶圆级封装、器件级封装和系统级封装三个层次。3D晶圆级封装将MEMS和ASIC整合在一起，逐步提升效率和缩减尺寸，成为MEMS先进封装领域的重要方向。由于MEMS使用场景更复杂，其封装建立在IC封装基础之上，并衍生出新的封装技术和工艺，如阳极键合、硅熔融键合、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）等。

  MEMS器件主要使用在于消费电子、汽车电子、工业、通讯设备、医疗、国防航天等领域。

  其中，消费电子是MEMS器件最大的应用领域，其最主要的驱动产品为RF MEMS；汽车电子市场中，用于导航、ADAS等功能的三轴、六轴惯性组合是汽车电子终端的最主要驱动产品。随着全球半导体产能的扩增，测试中使用的先进探针需求持续不断的增加，也带动了工业MEMS领域的市场增量。

  全球MEMS代工厂市场中，IDM企业主要有博世、ST、索尼、霍尼韦尔等，纯MEMS的代工厂有赛微电子、Teledyne DALSA、台积电、IMT等。

  近几年随着中国MEMS代工厂产线的投产，MEMS代工产业正在逐渐向中国转移，但在MEMS制造技术成熟度、良率、减少相关成本等方面国内企业仍需长时间努力提升。

  从全球主要MEMS代工厂工艺能力上来看，欧美代工厂具备压倒性优势。排名前15的代工厂中，美国有8家，日本有2家，中国大陆和中国台湾共有5家。此外，欧美代工厂可代工器件种类相对较多。

  近年来，受益于消费电子类产品，如智能手机、平板电脑等产量保持稳定增长，带动加速传感器、陀螺仪、硅麦克风等MEMS行业需求的增长，中国成为全世界MEMS市场发展最快的地区。此外，该产业也受到5G新基建、医疗行业信息化、工业自动化不断推进。

  集微咨询（JW Insights）预计，到2027年，中国MEMS市场规模将接近1500亿元，2021-2027年复合增长率为9.7%。国产MEMS器件产品已在消费电子领域将完成大部分国产替代，但在工业和汽车等领域仍存在差距。

  集微咨询（JW Insights）认为，目前中国MEMS产业整体问题就在于工艺成熟度而非技术。尽管中国MEMS产业整体上较全球MEMS产业发展较晚，但由于MEMS是一种基于半导体的微米级加工技术，目前中国已掌握相关成熟制程工艺，因此技术方面并非处于完全落后状态，亟需提升的是整体产业水平。

  应用方面，中国MEMS企业面临最大的问题是其产品在应用端企业中的认可度有待提升；研发方面，MEMS中试线仍不充足；MEMS产业也涉及跨学科人才教育培训等问题。

  集微咨询统计显示，国内目前现有MEMS产线（含IDM、代工产线、中式线英寸），制造端年产值约300亿元。

  其中，中试、代工及IDM生产线主要分布在长三角地区，别的地方尚无能够完全满足多种MEMS产品制造、封装、测试需求的晶圆生产线，不足以满足设计企业、研究机构开发新产品的加工试制、测试需要。目前大多MEMS设计企业要在苏州、上海等地寻求MEMES晶圆代工服务进行产品中试验证。

  目前，《全球MEMS行业研究报告》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

  集微网报道，4月15日，业界传出“昔日明星基金经理蔡嵩松已获刑”，事件迅速引发市场关注。

  据天眼查显示，3月27日，蔡嵩松、曲泉儒、董博雄等非国家工作人员受贿罪、对非国家工作人员行贿罪一案，在金华市中级人民法院开庭，案号为（2024）浙07刑初1号。

  针对网传言论，有媒体通过拨打手机与蔡嵩松取得联系，蔡嵩松表示：“我没什么好说的，这个是网上的说法。”随后以有事为由挂断了记者的电话。

  公开资料显示，2023年9月底，蔡嵩松离任诺安积极回报混合、诺安和鑫混合及诺安成长混合三只基金的基金经理后，手头上已无在管基金，当时给出的理由是“因个人原因”。值得一提的是，蔡嵩松个人朋友圈自去年6月中旬以后也再无更新。

  另外，曲泉儒此前也为诺安基金旗下基金经理，于2022年10月清仓式卸任。董博雄则被指是国信证券前分析师，但中国证券业协会从业人员公示名单发现“无数据”。三者关联还有待进一步厘清。

  据了解，蔡嵩松一度曾是百亿级基金经理，也是赛道型投资的代表人物，其管理的基金一度持续长期投资TMT个股，尤其是半导体股被称为 “活体半导体指数”。

  资料显示，蔡嵩松曾先后任职于中国科学院计算技术研究所、天津飞腾信息技术有限公司、华泰证券股份有限公司。2017年11月，蔡嵩松加盟诺安基金管理有限公司，历任研究员，投资管理部副总经理。2019年开始，蔡嵩松陆续接管诺安基金旗下多只基金，并对芯片、半导体赛道高权重押注。同年，蔡嵩松迎来高光时刻——由他管理的诺安成长基金业绩爆发，取得95.44%的年度回报率，而且这是其曾管理顶级规模的一只基金。

  不过，当时诺安成长混合由王创练单独管理，蔡嵩松则是以增聘基金经理的方式与王创练共同管理，直到2020年5月份王创练离任才由蔡嵩松单独管理该只产品。

  此后，蔡嵩松陆续掌舵诺安和鑫混合、诺安创新驱动混合等多只基金，管理规模也从2019年初的十余亿元一路飙升至2020年末的超400亿元，跻身百亿基金经理行列。据统计，自蔡嵩松增聘为基金经理后的两年内，诺安成长基金的份额规模增长了12倍之多。除了半导体领域，近年来他还积极拓展个人能力圈，涉足计算机、人工智能等科技产业。

  另据有关报道，2021年，蔡嵩松风头无两，曾经管理的基金规模超300亿。以1.5%的管理费率来算，其管理费一年就有4.5亿。而对这种的明星基金，年终奖能拿到管理费15%的分成，即近7000万。

  过去几年，重仓半导体始终是蔡嵩松操盘的显著“标签”。以诺安成长混合为例，截至2023年年中，其前十大重仓股仍是半导体股票，包括北方华创、卓胜微、中微公司、圣邦股份等。这一策略在半导体板块上升期时能够较大限度地获取收益，但也会在半导体板块不景气时让基金出现较大回撤。例如2022年，该只基金年度回报为-40.04%。

  据业内分析称，今年可能是公募行业迎来监管风暴的一年。国务院近日印发《关于加强监管防范风险推动长期资金市场高水平发展的若干意见》（以下简称《意见》）。这次出台的《意见》共9个部分，是长期资金市场第三个“国九条”，也是继2004年、2014年两个“国九条”之后，国务院再次出台的长期资金市场指导性文件。

  《意见》明白准确地提出要加强监管、防范风险，对恶意操纵股价等行为做了很严格的限制，这在某种程度上预示着未来长期资金市场的监管将更加严格，市场秩序将更规范，有助于提升市场参与者的信心，为市场的稳定和健康发展创造良好环境。

  此外，还有分析指出，现在公募的监管压力非常大，具体形式是先通过私募去倒查公募。

  集微网消息，日前小米集团创始人雷军称，除了特斯拉，目前还没看到其他纯电车企实现盈利。该观点反映了当下纯电动汽车产业赔本赚吆喝的现状，不过，扩大到整个新能源汽车产业，仍有部分公司实现了扭亏为盈。

  除了头部企业特斯拉和比亚迪，理想汽车于2023年成为全世界第三家实现扭亏为盈的新能源车企，此外，根据广汽集团披露数据，埃安也已在2023年H1实现了扭亏为盈，另外，问界近期销量猛增，此前华为余承东表示，预计助推车BU将从2024年4月实现利润转正。

  那么，目前新能源汽车企业的盈利情况如何？笔者试从头部造车新势力2023年盈利情况试做分析，同时对部分指标与特斯拉、比亚迪进行比较。

  4月1日，是新能源汽车企业发布3月销量数据的日子，但与以往不同的是，各企业率先发布的不是3月成绩单，而是新一轮降价措施，其中问界、小鹏汽车、极氪均至高优惠2万元，蔚来推出10亿元“油换电”补贴方案，随后又有奇瑞、埃安等车企推出新的优惠方案，新能源汽车企业价格战再升级。

  事实上，自2022年国庆期间特斯拉率先降价拉开新能源汽车价格战以来，至今行业降价从未间断，并从新能源汽车产业延伸至燃油车领域，多家车企负责人近日分析认为，预计未来两年行业仍将承压降价压力。

  不过，受益于各种促销措施推动，新能源汽车产销规模持续扩大，头部造车新势力以及恒大汽车等已上市车企的销量均呈逐年增长趋势。

  其中，广汽埃安长期处在行业领先位置，2020年-2023年销量分别为11.08万辆、12.52万辆、27.12万辆、48万辆；其次是理想汽车，其销量已从2020年的3.26万辆飙升至2023年的37.6万辆，销量位居造车新势力第二。

  伴随销量快速上升，各车企的营收也在迅速增加，至2023年，理想汽车成为继特斯拉和比亚迪之后，全球第三家营收破千亿元级的新能源汽车企业，总营收规模达1238.51亿元；其后分别为蔚来汽车、广汽埃安、极氪汽车，营收分别为556.18亿元、532.34亿元、516.36亿元，三者营收基本相当。其中，极氪汽车预计有超过100亿元营收来整车以外业务；而埃安虽然销量更高，但受产品价格亲民定位影响，整体营收不及理想及蔚来。

  另外，小鹏、零跑、恒大2023年营收分别为306.76亿元、167.47亿元、13.4亿元。

  目前新能源汽车产业仍处于发展期，车企的盈利能力受销量规模、研发投入、扩张支出以及单车盈利空间等因素影响极大。

  从各车企2020年-2023年销售毛利率变化看，2023年汽车降价对企业的盈利能力产生了较大影响，如特斯拉、蔚来汽车、小鹏汽车等，毛利率明显下跌，不过，随着销量规模的提升，部分车企的规模效应愈发凸显，如比亚迪、理想、零跑、极氪等。

  值得一提的是，在此轮价格战中，理想、比亚迪的毛利率超过了特斯拉，而特斯拉被自己发起的价格战反噬，面临较大的盈利压力，于2023年底多次尝试调涨价格，但均未能成功执行，今年4月再次调涨价格。不过有市场分析认为，面对销量下滑趋势，特斯拉新一轮调涨价格持续性存疑。

  其中，理想汽车受益销量规模迅速增加，同时年度产品价格稳定，受汽车价格战影响较小，成为全世界首家实现年度净利润同比扭亏为盈的造车新势力，达117.04亿元。极氪、零跑也借助销量激增，亏损规模进一步收窄，未来有望借助销量增长实现扭亏。

  从如上数据能够准确的看出，提升销量规模是头部造车新势力提升盈利能力的第一个任务；不过与此同时，目前新能源汽车产业正处于技术持续创新阶段，只有技术升级，才能增强车企竞争力，进而在极度内卷中突围。

  数据显示，2023年蔚来、理想的研发费用规模均超过100亿元，小鹏汽车受营收规模限制，研发投入基本维持2022年水平；不过，在增速上，零跑汽车2023年同比增长36.09%，仅低于理想，而领先于特斯拉等可比公司。

  虽然特斯拉的研发投入规模要大幅领先于国内造车新势力，但在研发费用率上，本土企业的研发投入力度均处于领头羊，其中，同步布局换电业务的蔚来，以及聚焦智能驾驶的小鹏汽车，研发费用率居领先优势。

  值得注意的是，曾高举高打的恒大汽车，受控股母公司资金链断裂影响，2023年的研发创新基本处于停滞状态。

  事实上，不止研发投入规模高，造车新势力同时面临较高的营销费用、基建支出、售后服务等成本支出，因此，车企需要持有充裕的现金流来保证持续运营能力。

  统计多个方面数据显示，近年来蔚小理从始至终保持较高的现金流（含现金及等价物），零跑汽车在获得外资注资后，现金流于2023年也快速提升至193.9亿元，不过恒大汽车却处于极低水平，2023年仅为1.3亿元，复产复工遥遥无期。

  需特别指出的是，由于造车新势力仍处于持续投入阶段，导致目前负债规模整体处于极高水平，蔚来、理想均超过800亿元，恒大汽车在剥离房地产业务后，2023年的负债规模仍高达725.43亿元。

  与此同时，各企业总资产规模的增速跟不上负债规模的上涨的速度，导致多家造车新势力资产负债率逐年走高，并处于较高水平，其中恒大汽车呈逐年迅速增加趋势，目前已处于资不抵债状态；极氪资产负债率也处于较高水平，2023年达82.22%。

  相比燃油车行业，造车新势力仍处于持续扩张、研发创新阶段，资产负债率将在未来很长一段时间内居高不下，价格战无疑又加剧了车企高资产负债率压力。

  而特斯拉在投建德国汽车工厂后，近年扩张速度、技术创新速度均大幅放缓，又受益盈利规模逐年增长，驱动其资产负债率逐年走低，已连续两年低于造车新势力及比亚迪等国内车企。

  集微网消息，美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。

  美国商务部称，三星利用这笔赠款将其在得克萨斯州泰勒市（奥斯汀郊外）的投资增加至约450亿美元，这比三星2021年在泰勒建立芯片制造工厂的承诺增加了一倍多。

  该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。

  美国商务部表示，三星项目将创造17000个建筑工作岗位和4500个制造业工作岗位。

  两年前，三星在向得克萨斯州提交的文件中提出，未来20年可能投资2000亿美元在得克萨斯州新建11家芯片制造工厂。

  据美国商务部称，三星计划在泰勒建设的两座芯片制造工厂将为该公司的代工业务（其中一些是世界上最先进的）生产4nm和2nm芯片，并于2026年和2027年开始生产。

  与此同时，三星计划的先进芯片封装工厂将为高带宽存储（HBM）进行3D封装，HBM是一种特殊类型的内存，是人工智能（AI）计算不可或缺的一部分。它还将提供所谓的2.5D封装技术，用于将逻辑芯片和存储芯片组合到单个封装中，从而为AI计算创建更强大的芯片系统。

  4月8日，美国宣布将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。台积电的补贴是《芯片和科学法案》规定的第二大拨款，仅次于向英特尔提供的85亿美元拨款和110亿美元贷款。

  《芯片和科学法案》是拜登政府复兴产业政策的核心，利用美国政府资金恢复对国家安全和经济稳步的增长至关重要的技术部件的国内生产。20世纪90年代，美国占全球芯片产量的三分之一以上，这一份额到2020年已降至12%左右。

  集微网消息，4月15日，华为余承东宣布华为P系列手机品牌名称升级为“Pura”，随后，华为终端官方微博正式官宣华为Pura70系列手机，口号为“致锐意向前的你”。

  官方宣传视频中，多次出现圆角三角形图形，暗示Pura70系列摄像头Deco将采用这一全新设计语言。此外，Pura70系列名称旁也显示有华为XMAGE影像品牌，表明该系列的特性。

  此前有消息称，华为部分门店允许盲订Pura70系列；4月13日另有消息称，华为已开始允许客户登记其对即将推出的智能手机型号的兴趣，该公司尚未对其进行详细描述，引发了人们对其高端Pura70系列手机新型号即将上市的预期。

  根据数码博主4月15日爆料，全新华为Pura70系列预计将包含4款机型，分别为：Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+、Pura70 Ultra。其中旗舰款有望搭载可变光圈大底主摄像头、潜望式长焦镜头，以及全新升级的卫星通信。

  据了解，目前已有多款华为Pura70手机壳在网络被曝光，同时还有摄像头模组盖板、手机渲染图出现。预计该系列手机将于近期正式对外发布，具体信息还需等待华为官方进行确认。

  英特尔（Intel）裁员动作不断，继日本营销与销售部门裁员行动后，业界传出4月17日中国大陆分公司将有裁员措施，且未来可将延伸到中国台湾或新加坡等其他亚太地区。法人解读，英特尔此举目的是快速改善获利，同时为晶圆代工事业分割提前布局。

  针对传闻，英特尔中国台湾分公司不予评论。但据了解，英特尔相关调整，对于中国台湾分公司影响相当有限。

  外媒先前报道，英特尔营销与销售部门重整计划，且英特尔未透露受影响员工数及细节。但据业界消息指出，亚太区的营销与销售部门先从日本分社受一定的影响，本周三可能宣布中国大陆分公司的营销与销售部门重整计划，亦即将公布相关裁员消息。

  据了解，按照美商惯例，被裁员后都会给予可观的资遣费，加上当地各国政府的数个月失业补助，被资遣员工可获得总金额至少是原先年薪以上的水准，由于曾经在英特尔任职过，后续找工作应不会有太大问题。

  业界消息指出，英特尔在裁员后，有部分职缺立刻被开出，且开出薪资较原先被资遣的员工月薪低不少，显示英特尔进行大幅度撙节措施，盼能快速改善获利。另外，未来这波裁员计划可能延伸到中国台湾、新加坡或马来西亚等其他亚太地区的营销与销售部门。（来源：经济日报）

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